PCB用什么樣的激光切割機(jī)？可以加工多大尺寸的？加工的效果如何？激光切割PCB速度怎么樣？

PCB的材料分為技術(shù)基板和復(fù)合材料基板，通常分為銅基板、鋁基板、玻璃纖維板、環(huán)氧樹脂等等，不同的材料對應(yīng)選擇的激光器和激光加工方式是有區(qū)別的，如銅基板和鋁基板通常采用QCW或連續(xù)紅外激光切割機(jī)，采用聚焦頭的方式穿透性加工，輔以輔助氣體（氮氣、氧化、氬氣、空氣）加工，而玻璃纖維板等非金屬材料通常采用綠光激光切割機(jī)以及紫外激光切割機(jī)加工。雷博激光針對紫外激光切割PCB設(shè)備進(jìn)行介紹分析。

紫外激光切割機(jī)構(gòu)成及原理

紫外激光切割PCB設(shè)備是指采用355nm紫外激光器，通過擴(kuò)束鏡、振鏡、聚焦鏡等光學(xué)器件聚焦形成一個小于20微米的光斑，通過軟件控制振鏡XY電機(jī)偏轉(zhuǎn)，光斑在聚焦鏡掃描范圍內(nèi)進(jìn)行移動，通過控制光斑移動方式，一遍一遍在一定區(qū)域范圍內(nèi)掃描，一層一層剝離材料表面的材料，從而達(dá)到切斷材料的目的。而超過透鏡掃描范圍則需要控制材料放置平臺XY直線電機(jī)移動拼接方式加工，根據(jù)材料的大小選擇龍門式結(jié)構(gòu)或XY平臺結(jié)構(gòu)。通常情況下，會根據(jù)材料的厚度來調(diào)整Z軸直線電機(jī)的焦距，紫外激光切割機(jī)的焦深相對較短，需要隨時根據(jù)加工的需求調(diào)整焦距，如切割FPC柔性線路板與切割2mm硬板需要調(diào)整焦距差。

即紫外激光切割機(jī)是一整套的光機(jī)電信息的綜合設(shè)備，設(shè)備結(jié)構(gòu)由紫外激光器、XY直線工作臺、驅(qū)動器、工控機(jī)、高速振鏡、系統(tǒng)控制軟件、定位系統(tǒng)、抽塵系統(tǒng)、真吸附空系統(tǒng)、外光路、機(jī)臺等構(gòu)成。

紫外激光切割PCB加工尺寸

單機(jī)版紫外激光切割機(jī)的尺寸理論上是沒有限制的，可根據(jù)客人的需求定制，通常情況下加工標(biāo)準(zhǔn)尺寸在400*300mm以及500*400mm范圍內(nèi)，當(dāng)然每個廠家的規(guī)格稍稍有些差異。

紫外激光切割PCB效果

紫外激光切割pcb的效果是與激光器的參數(shù)、光路器件、加工速度等條件息息相關(guān)的，通常情況下要求紫外激光切割機(jī)的頻率高、脈寬窄，單脈沖能量高，外光路器件盡量使用高精度器件。紫外激光切割PCB通常在切割斷面有輕微的碳化，但不影響到其導(dǎo)電性能，而想要完全無碳化則需要降低切割速度來實現(xiàn)，需要客人對此有一個平衡。

紫外激光切割PCB速度

紫外激光切割速度與功率、材料厚度等有很大的關(guān)系，同時還需要兼顧到切割的效果問題。一般來說，紫外激光器的功率越高，切割速度越快，厚度越薄，切割速度越快。

有人問到切割速度一秒鐘能做到多長距離？是否能夠達(dá)到銑刀80mm/s的速度？這里lwmlaser也給大家?guī)硪粋€概念，紫外激光切割PCB不是直接穿透切割，是掃描剝離的方式加工的，比如說采用18W的激光器，100mm透鏡，切割0.8mm的FR4，切割速度通常是20-30mm/s之間，具體的算法是一個預(yù)估值。打個比方，100mm的FR4需要切割，掃描30次，使用功率80%，切割速度3000mm/s，那么換算下來切割速度便是30mm/s。實際的切割速度需要根據(jù)測試打樣決定，這些速度只能作為一個參考，而不能當(dāng)做一個實際的指，一個比較合理的指標(biāo)是：根據(jù)每一個批次中每一個小片的加工節(jié)拍來算加工速度。需要兼顧到生產(chǎn)線節(jié)拍、加工效果、計算設(shè)備成本等綜合考慮因素。